苏州优诺电子材料科技有限公司 main business:生产、研发电子焊接材料（焊锡膏、助焊剂、无铅焊料）、工业接着剂以及电子元器件；销售本公司所生产的产品（涉及许可经营的凭许可证经营）。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
- 2006年05月26日
- 罗登俊
- 3524.790000
- 2006年05月26日 至 2056年05月25日
- 苏州市相城区市场监督管理局
- 2015年12月22日
- 苏州市相城区黄埭镇东桥爱民路8号
- 研发、生产：电子焊接材料（焊锡膏、助焊剂、无铅焊料）、机械设备、电子元器件；销售本公司生产的产品、清洗剂（涉及许可经营的凭许可证经营）。自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 优诺电子焊接材料有限公司 | http://www.eunow.cn |
| 网站 | 优诺实业 | http://www.eunow.cn/ |
| 网站 | 优诺实业 | www.eunow.cn |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104816102B | 一种部件间的导热固定连接方法及其使用的焊料 | 2016.10.05 | 本发明涉及的一个实施方式提供了一种部件间的导热固定连接方法，其包括以下步骤：焊料转移步骤、部件定位固 |
| 2 | CN104416299B | 一种水清洗型焊锡膏助焊剂 | 2017.01.04 | 本发明公开了一种水清洗型焊锡膏助焊剂。关键是助焊剂的组份(按重量百分比)是：增稠触变剂2～15％，缓 |
| 3 | CN105215569A | 一种无铅焊料合金 | 2016.01.06 | 本发明公开了一种无铅焊料合金。包含有30％≤Bi≤60％、2％＜In≤5％并含有微合金元素(变质剂) |
| 4 | CN105195915A | 一种低温无铅焊料合金 | 2015.12.30 | 本发明公开了一种低温无铅焊料合金。包含有30％≤Bi≤60％、0.001％＜Si≤0.02％并含有微 |
| 5 | CN103805795B | 一种用于锡银铜焊料或锡铜焊料熔炼的变质剂及使用方法 | 2015.09.02 | 本发明公开了一种用于锡银铜焊料或锡铜焊料熔炼的变质剂，该变质剂为铜钴合金粉末，钴的重量百分比为7—9 |
| 6 | CN104816102A | 一种部件间的导热固定连接方法及其使用的焊料 | 2015.08.05 | 本发明涉及的一个实施方式提供了一种部件间的导热固定连接方法，其包括以下步骤：焊料转移步骤、部件定位固 |
| 7 | CN104526185A | 高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其制备方法 | 2015.04.22 | 本发明揭示了一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其制备方法，按重量百分比计，其包括如下组分，增稠触变剂 |
| 8 | CN104416299A | 一种水清洗型焊锡膏助焊剂 | 2015.03.18 | 本发明公开了一种水清洗型焊锡膏助焊剂。关键是助焊剂的组份(按重量百分比)是：增稠触变剂2～15％，缓 |
| 9 | CN104416297A | 一种ICT测试低误判率免洗锡膏 | 2015.03.18 | 本发明公开了一种ICT测试低误判率免洗锡膏。包括80％～91％重量百分比的焊料合金粉末和9％～20％ |
| 10 | CN104416298A | 一种无卤无铅低温锡膏助焊剂 | 2015.03.18 | 本发明公开了一种性能达标、高焊接可靠性、高活性、环保的无卤无铅低温锡膏助焊剂。所述的助焊剂的组分是( |
| 11 | CN204021436U | 锡膏罐 | 2014.12.17 | 本实用新型揭示了一种锡膏罐，包括罐体，该罐体底面设置有底孔，该锡膏罐还包括与该底孔相配接的底孔塞，该 |
| 12 | CN204021501U | 锡膏罐 | 2014.12.17 | 本实用新型揭示了一种锡膏罐，包括盛装锡膏的罐体、设置在该罐体内的内塞、以及封盖该罐体的外盖，所述内塞 |
| 13 | CN103805795A | 一种用于锡银铜焊料或锡铜焊料熔炼的变质剂及使用方法 | 2014.05.21 | 本发明公开了一种用于锡银铜焊料或锡铜焊料熔炼的变质剂，该变质剂为铜钴合金粉末，钴的重量百分比为7—9 |
| 14 | CN202345931U | 一种焊锡膏充填装置 | 2012.07.25 | 本实用新型公开了一种可适应各种粘性条件的焊锡膏的充填装置，可提高生产效率，且结构简单、操作方便。一种 |
| 15 | CN202345932U | 针筒装焊锡膏充填装置 | 2012.07.25 | 本实用新型公开了一种结构简单，简化现有技术的针筒式焊锡膏的制作工艺的充填装置。在缸体(1)内设有活塞 |
| 16 | CN101538515B | 水基元件超声清洗剂 | 2011.04.06 | 本发明属于清洗剂技术领域，尤其涉及水基元件超声清洗剂，它由如下重量百分比的原料组成：水70％～83％ |
| 17 | CN101531951B | 水基回流焊炉膛清洗剂 | 2011.02.16 | 本发明属于清洗剂技术领域，尤其涉及水基回流焊炉膛清洗剂，它由如下重量百分比的原料组成：水88％～96 |
| 18 | CN101332548B | 一种无卤素消光助焊剂 | 2010.07.21 | 本发明涉及助焊剂技术领域，特指一种无卤素消光助焊剂，本发明的助焊剂包括4.0～6.0％的氢化松香、1 |
| 19 | CN101700605A | 低熔点无铅焊料合金 | 2010.05.05 | 本发明涉及一种焊料用无铅合金，具体涉及一种适用于散热元器件的锡-铋-锌系低熔点无铅焊料合金，按照质量 |
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